Item	Capability Description
Layer count:	1～12L
Finished Board Thickness:	0.2mm ~3.2mm (8mil ~ 128mil)
Maximum Dimension:	24" x 24" (610mm x 610mm)
Min trace/space (inner/external) :	3/3 mil  (0.075/0.075 mm)
Min drill size for through hole :	8.0 mil  (0.20mm)
Laser drill :	4.0 mil  (0.1mm)
Minimum Solder PAD Diameter:	10.0mil  (0.25mm)
Copper Foil Thickness :	17-210um
Inner Core Thickness :	± 0.08mm
Surface Treatment:	HAL, Lead Free HAL, Flash Gold, ENIG, OSP, Imm. Siliver, Imm. Tin
Maximum Aspect Ratio:	6.0 : 1
Minimum Ring:	4.5mil   (0.115mm)
Minimum Spacing for Weld Separation:	8.0mil   (0.2mm)
Minimum Width for Weld Separation:	3.0mil   (0.075mm)
Minimum Height of Characters:	32.0mil   (0.8mm)
Minimum Size of Punched Hole:	100mil    (2.5mm)
Controlled Impedance:	+/- 10%
Outline Precision (CNC):	4.0mil   (0.1mm)
Outline Precision (Punch):	2.0mil   (0.05mm)
HDI Construction:	BVH/ Build up/ 1+N+1/ 2+N+2